PetroThin cung cấp quá trình mài mỏng mẫu nhanh, chính xác và lặp lại trước khi tẩm thực hóa học. Sau khi sử dụng PetroThin, quá trình ăn mòn hóa học diễn ra nhanh hơn. PetroThin chuẩn bị nhiều mẫu cùng lúc (rút ngắn tổng thời gian quy trình) và loại bỏ những thành phần chống ăn mòn hóa học.
Máy PetroThin là thiết bị lý tưởng để loại bỏ những bộ linh kiện được đóng bánh bằng nhựa epoxy hoặc kim loại này. Nhiều mẫu lớn và nhỏ có thể được chuẩn bị cùng lúc. PetroThin mang lại quy trình tách lớp cơ học và có thể dễ dàng loại bỏ lớp vật liệu đóng bánh đến 5 microns tính từ bản mạch. Sau khi loại bỏ lớp vật liệu bằng cơ học, quá trình tách lớp hóa học hoặc các kỹ thuật khác phải được áp dụng. Sử dụng quá trình cơ học sẽ tăng tốc độ cho quá trình xử lý hóa học, đặc biệt với những loại nhựa có tính chống ăn mòn hóa học.
Thực hiện quá trình tách lớp cơ học các bộ vi điện tử với PetroThin mang lại nhiều ưu điểm
♣ Bộ linh kiện kim loại và gốm sứ với tính chống ăn mòn hóa học được chuẩn bị dễ dàng
♣ Nhiều bộ mẫu linh kiện điện tử có thể được mài tách lớp cùng lúc
♣ Mài tách lớp bộ linh kiện lớn đến kích thước 2″ x 3″ (5 x 7.6cm)
Chụp ảnh bằng tia X giúp đo lường độ dày và xác định lượng vật liệu cần loại bỏ khỏi gói linh kiện là bao nhiêu
Quá trình dán mẫu linh kiện
 |
Bộ linh kiện được dán vào một lam kính bằng wax. Bước này được kết hợp với một đĩa gia nhiệt. Áp lực vừa phải được đặt lên mẫu đến khi wax đông rắn và PetroBond (38-1490) là lý tưởng cho ứng dụng này. Như quy định, độ dày của lớp wax vào khoảng 10-20 microns. Mẫu không nhất thiết phải được đặt thẳng hoàn toàn vì quá trình ăn mòn hóa học sẽ loại bỏ những vật liệu còn sót lại. Tổng thời gian dán mẫu khác nhau và phụ thuộc vào số mẫu nhưng thông thường sẽ hoàn thành trong vài phút. |
| Hình: 12 mẫu linh kiện giống nhau được dán lên cùng 1 lam kính 2” x 3” (5 x 7.6 cm). Sau khi dán, lam kính được giữ lên đầu giữ mẫu PetroThin và cố định bằng hút chân không | |
 |
 |
| Lam kính 5 x 7in [127 x 178mm] | Wax dán mẫu: dùng để dán mẫu vào lam kính hoặc các bộ gá đặc biệt |
Hình ảnh tham khảo
 |
 |
| Góc nhìn bên cạnh bằng tia X trước khi làm mỏng và tách lớp. Nhận thấy các liên kết dây | |
 |
|
| Quan sát bằng tia X từ trên xuống. Phát hiện các dây liên kết | Góc nhìn bên cạnh bằng tia X sau khi mài mỏng gần đến mối liên kết dây vẫn còn |
 |
 |
| IC nhìn từ trên xuống sau khi tách lớp và ăn mòn hóa học. Nhận thấy các liên kết dây vẫn còn dính lại và chip đã hiện ra. | Gói linh kiện đa lớp |
Chi tiết xin liên hệ email: inquiry@vnmicrostructure.com
